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[일본계] 반도체 장비 회사 (정밀 가공 장치) 프로세스 엔지니어 직

Job Title: [일본계] 반도체 장비 회사 (정밀 가공 장치) 프로세스 엔지니어 직
Contract Type: Permanent
Location: Gyeonggi-do
Industry:
Salary: KRW 35,000,000 - 60,000,000
Reference: 02825
Contact Name: 마에카와 치카
Contact Email: chika.maekawa@jac-recruitment.com
Job Published: December 03, 2020 15:31

Job Description

【Responsibilities】

  • 반도체 장비 회사에서 사내 IT 엔지니어직
  • 반도체 장비회사에서(정밀 가공 장치) 프로세스 엔지니어 직
  • 반도체 웨이퍼 및 전자 부품 등의 작업에 대해
    DISCO의 정밀 가공 장치 (그라인더 다이사 레이저) · 정밀 가공 도구를 이용한 최적의 가공 프로세스의 제안
    문제 해결 테스트 컷

【Requirements】

  • 경력 1  이상
  • 다른 제품도 좋기 때문에, 엔지니어
  • 일본어 능력 JLPT3  이상