【Responsibilities】
- 글로벌기업 전자 부품 FAE 업무 (마케팅 포함)
- 반도체OEM, 한국카메라모듈업체를 고객으로 전자재료상품(PCB용기재, 반도체봉지재, 수지제품)의 스펙인 활동
:PCB업체, 반도체ITM,OSAT(후공정) 고객에 상품소개, 평가촉진, 제조조건정립지원 등, 기술/품질과제 해결
【Requirements】
- 일본어 또는 영어 비즈니스 중급 레벨 이상
- 반도체 패키징 공정 관련 회사 출신의 분, PCB 관련 회사 출신의 분 우대