【Responsibilities】
- 반도체 장비 회사에서 사내 IT 엔지니어직
- 반도체 장비회사에서(정밀 가공 장치) 프로세스 엔지니어 직
- 반도체 웨이퍼 및 전자 부품 등의 작업에 대해
DISCO의 정밀 가공 장치 (그라인더 다이사 레이저) · 정밀 가공 도구를 이용한 최적의 가공 프로세스의 제안
문제 해결 테스트 컷
【Requirements】
- 경력 1 년 이상
- 다른 제품도 좋기 때문에, 엔지니어
- 일본어 능력 JLPT3 급 이상
[일본계] 반도체 장비 회사 (정밀 가공 장치) 프로세스 엔지니어 직
| 役職名: | [일본계] 반도체 장비 회사 (정밀 가공 장치) 프로세스 엔지니어 직 |
| 雇用形態: | Permanent |
| 勤務地: | |
| 職種: | Others, Engineering Project Management, Electrical/Electronics, エンジニアリング・製造 |
| 給与: | KRW 35,000,000 - 60,000,000 |
| 求人番号: | 02825 |
| 担当者: | 마에카와 치카 |
| お問い合わせ先: | chika.maekawa@jac-recruitment.com |
| 求人情報掲載日: | 2021/05/03 15:31 |